封装设计高级工程师
NStarts Consultants Co Ltd (Hong Kong Branch) · アト・マジョール州
Job description
职位概况
负责光电器件(LD、APD、SiPM、SPAD)封装设计与评测,开展性能参数测试、工艺评估及可靠性分析。
主要职责
- 设计并实施光电器件性能评测方案,输出测试报告。
- 研发测试平台、工装及光学结构,完成元器件选型与电路仿真。
- 评估封装工艺,进行可靠性测评与寿命预测。
- 分析失效原因,推动供应商整改并制定技术规格。
- 解决小批量、设计定型及量产过程中的技术问题。
任职要求
- 电子、物理、光学或半导体器件相关专业本科及以上。
- 熟悉半导体激光器或光电器件测试,了解主要性能参数及失效模式。
- 具备模拟前端电路设计经验,掌握Spice仿真。
- 熟练使用信号发生器、示波器、光功率计、光波长计等仪器。
- 熟悉LabVIEW、Python或MATLAB进行数据后处理。
必备技能
- Spice仿真
- 电路分析与Worst‑Case分析
- 模拟/数字/混合电路设计
- 放大器选型与信号调理
- 光电器件测试平台搭建
- LabVIEW、Python、MATLAB
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