Descripcion del puesto
Bosch Group, leader mondial des technologies et services, renforce son équipe de conception de capteurs MEMS en Chine. Nous recherchons un Ingénieur Senior Layout ASIC passionné par le design analogique et la co‑intégration digitale, capable de piloter le processus complet de conception, de la définition du bloc jusqu’au tape‑out final.
**Missions principales**
- Concevoir et optimiser les layouts analogiques des ASIC destinés aux capteurs MEMS, du niveau bloc à l’intégration complète du circuit intégré (IC).
- Réaliser les vérifications physiques (DRC, LVS, Antenna, etc.) afin de garantir la conformité aux règles de conception et aux exigences de performance.
- Collaborer étroitement avec les équipes de conception internationales (analog, digital, RF, système) pour assurer le respect des délais, la qualité du layout et la robustesse du design.
- Piloter le flux complet de tape‑out avec la fonderie : génération des fichiers GDSII, préparation des decks de post‑layout, suivi des retours de la fonderie et résolution des problèmes de fabrication.
- Travailler avec les ingénieurs backend digital pour créer les fichiers DFE (Design For Extraction) nécessaires au placement & routing (P&R) et intégrer le layout digital dans le chip complet.
- Interagir avec les équipes CAD afin d’améliorer continuellement le Process Design Kit (PDK) et l’environnement de conception (scripts, macros, méthodologies).
- Contribuer à la rédaction de la documentation technique (specs, guides de conception, rapports de vérification) et à la formation des nouveaux membres de l’équipe.
**Profil recherché**
- Diplôme d’ingénieur (Bac+5) en microélectronique, physique appliquée ou équivalent.
- Minimum 5 ans d’expérience réussie en layout ASIC, idéalement sur des projets analogiques et mixtes (analog‑digital) pour des capteurs MEMS ou des applications IoT.
- Maîtrise des outils de conception Cadence Virtuoso, Mentor Graphics (Calibre) ou Synopsys (IC Compiler) et des flux de vérification physique (DRC, LVS, ERC, Antenna).
- Connaissance approfondie des règles de conception avancées (FinFET, FD‑SOI, 28 nm‑14 nm) et des exigences de tape‑out avec les fonderies (TSMC, GlobalFoundries, SMIC).
- Expérience en collaboration avec des équipes backend digital et en génération de fichiers DFE pour le P&R.
- Bonnes compétences en communication en anglais (écrit et oral) ; la maîtrise du mandarin est un atout.
- Esprit d’équipe, rigueur, capacité à gérer plusieurs projets en parallèle et à proposer des améliorations continues.
**Ce que nous offrons**
- Un environnement de travail stimulant au sein d’un groupe technologique de renommée mondiale, avec des projets à forte valeur ajoutée.
- Des opportunités de formation continue (certifications, conférences, ateliers) et de mobilité internationale au sein du réseau Bosch.
- Un package salarial compétitif, des avantages sociaux (assurance santé, retraite, tickets restaurant) et un programme de bonus lié aux performances du projet.
- Un bureau moderne à Shanghai, équipé des dernières stations de travail et d’un accès aux outils de simulation les plus avancés.
- Un équilibre vie professionnelle / vie personnelle grâce à des horaires flexibles et à la possibilité de télétravail partiel selon les besoins du projet.
Rejoignez Bosch Group et participez à la création de capteurs MEMS de prochaine génération qui façonnent l’avenir de l’Internet des objets, de l’automobile et de l’industrie 4.0.
